来自TF International Securities的知名科技行业供应链分析师郭明錤周一暗示，在今后几年时期里，总部位于荷兰的半导体确立巨头BE Semiconductor可能将看到一些很是康健的事迹与股价催化剂，其中包括受益于苹果(AAPL.US)改日几年最重磅的iPhone 18 Pro、苹果M系列AI芯片以及英伟达(NVDA.US)Quantum InfiniBand高性能交换机的变化所带来的无比强泰半导体确立需求。
2023年ChatGPT风靡大众，2024年Sora文生视频大模子重磅问世以及AI领域“卖铲东说念主”英伟达一语气多个季度无与伦比的事迹，意味着东说念主类社会2024年起迟缓迈入AI时期。而台积电、阿斯麦、哄骗材料以及BE Semiconductor等共同缔造关于东说念主类科技发展最遑急的底层硬件——芯片的“缔造者们”履历号称“黄金时期”的PC时期与智妙手机时期后，从2024年运行，或将在大众布局AI的这波海潮中迎来簇新的“黄金时期”。
在现时AI芯片需求激增布景下，动作大众AI芯片疏导者英伟达以及AMD AI芯片惟一代工场，以及苹果、微软和亚马逊等云巨头自研AI芯片惟一代工场的台积电例必捏续受益。
与此同期，台积电最关节半导体确立的供应商们销售额2025年起例必将束缚扩大，主要因台积电、三星电子以及英特尔等芯片制造商们束缚扩大基于5nm及以下先进制程的AI芯片产能以及最顶尖Chiplet先进封装产能，加之台积电在好意思国、日本和德国的大型芯片制造厂有望于本年起不息完工而多量量采购造芯所需光刻机、刻蚀确立、薄膜千里积以及先进封装等高端半导体确立。这些半导体确立供应商们主要包括阿斯麦(ASML)、哄骗材料、东京电子与BE Semiconductor等芯片产业链顶级确立商。
TechInsights近日发布《2025年半导体制造商场瞻望》，这家商议机构暗示，由于终局需求的改善和价钱的高涨，IC销售额猜度在2025年将增长26%。跟着售出确立的加多，IC销量猜度将跃升17%，这将带动硅需求相应增长17%。因此TechInsights猜度来岁半导体确立商场将迎来康健增长的一年，猜度增幅为19.6%。
由于商场担忧非AI领域疲软需求可能不利于哄骗材料、科磊以及BE Semiconductor等半导体确立公司事迹增长，总部位于荷兰的半导体确立巨头BE Semiconductor在欧洲股市的股价在经积岁首暴涨后未能延续涨势，自岁首于今已下落约3%。然而仍不乏华尔街分析师看涨该股改日12个月内高涨至少20%，主要因相配看好英伟达、苹果以及谷歌、亚马逊等科技巨头们芯片需求捏续炸裂式增长，尤其是与AI的关联的芯片，促使这些科技巨头的“最中枢芯片代工场”——台积电(TSM.US)加鼎力度购置BE Semiconductor的高端半导体确立。
“搀杂键合”——苹果改日几年将很是依赖的工夫
对chiplet先进封装至关遑急的“Hybrid Bonding”领域，BE Semiconductor这家位于荷兰的半导体确立公司所专有最初大众的“搀杂键合”(Hybrid Bonding)先进封装工夫——一种用于相接不同“芯粒”并提高其性能的立异冲破性高端键合工夫，从最初的收受阶段干涉产能膨大阶段。华尔街大行高盛致使猜度，到2027年，BE Semiconductor“搀杂键合”先进封装带来的营收范围至少超5亿欧元，而2022年只是约为5000万欧元，并指出该公司依然收到芯片制造商台积电以及三星的产能膨大大订单。
不仅“搀杂键合”先进封装确立有望催化BE Semiconductor事迹与股价皆增，TF International Securities分析师郭明錤在其博客中暗示，瞻望苹果改日的工夫道路图，猜度苹果公司改日几年最重磅的硬件产品——iPhone 18 Pro将在2026年升级至“可变光圈”。郭明錤补充说念，BE Semi是光圈叶片拼装确立的中枢供应商，而光圈叶片是“这次苹果零部件升级的关节组件”。
光圈叶移相同用于相机、显微镜等光学仪器中，持重挽救干涉光路的明朗量，还影响成像的光学质料，其具体的拼装经过波及相配精密的机械加工和安设工夫，比如光圈叶片的安设需要多片叶片以特定模式类似，通过机械或电动收尾机构(如步进电机)完结同步旋转和调整。这些精密工夫可能恰是BE Semiconductor高端确立产品线独产品备的中枢工夫。
郭明錤还指出，跟着苹果在2025年和2026年转向其M5系列AI芯片，BE Semi可能也将大幅受益，这些芯片将使用“芯片代工之王”台积电早先进的3nm工艺节点进行制造，以及台积电的SoIC-X这一3D级别的先进封装工夫。苹果的M5芯片在AI推理方面证实可能很是亮眼，分析师郭明錤补充暗示，BE Semi的“搀杂键合先进封装确立”可能将从“苹果为其高端M5系列芯片使用小轮廓集成电路先进封装”中大幅受益。
究竟何谓“搀杂键合”？
BE Semiconductor 的搀杂键合先进封装确立被台积电等芯片制造行业最初者全面收受，主要用于芯片先进封装身手，不管是2.5D CoWoS先进封装如故愈加先进的3D封装均需要用到搀杂键合确立。搀杂键合(即Hybrid Bonding)是芯片先进封装中可谓最关节的工夫，勾通了电气相接和机械相接，简略权贵提高芯片之间的互连密度、数据传输后果以及详细能效，这一工夫被凡俗哄骗于AI芯片领域——比如英伟达Hopper、Blackwell系列AI GPU以及博通AI ASIC。
与焊球互连(如BGA工夫)等其他类型的封装工夫比较，搀杂键合简略支撑轻飘得多的芯片间距和更康健的互连密度，同期，搀杂键合大幅裁减了寄生电阻和电容，改善了信号齐备性和能效。搀杂键合通过将芯片名义的氧化物层完结机械勾通，并同期相接金属战争点变成电气互连，其勾通经过达到接近原子级别的对皆和相接。更遑急的是，搀杂键合使得芯片在不进一步减弱晶体管尺寸的情况下，普及了举座性能是芯片行业领军者们延续摩尔定律的关节工夫之一。
台积电与BE Semi在先进封装确立领域有着很是密切的互助相干，是BE Semi中枢客户之一。英伟达H100/H200/GB200等AI GPU不成或缺的CoWoS先进封装工夫以及苹果M5可能收受的台积电早先进SoIC封装工夫中，台积电均使用搀杂键合先进封装工艺来完结芯片间的高密度互连与高后果数据流传输。
另外，郭明錤在最新博客中补充暗示，猜度从来岁运行，台积电在为包括AMD(AMD.US)、亚马逊(AMZN.US)旗下云计较巨头AWS以及高通(QCOM.US)在内的多个不同中枢客户使用“小轮廓集成电路封装”以及更凡俗的搀杂键合先进封装方面将出现“很是权贵果然立增长”。
郭明錤暗示，BE Semiconductor也将受益于高带宽存储搀杂键合(即HBM搀杂键合封装)可能因AI芯片需求过于康健，使得比预期更早完结这一封装工夫逾越。
“我的行业商议标明，SK海力士将从2026年的HBM4e(16hi级别)存储产品中运行收受搀杂键合先进封装工夫，”郭明錤在博客中写说念。“收获于搀杂键合工夫提供的更高等别先进封装密度，HBM存储系统简略以更低的功耗完结更康健的性能，繁盛东说念主工智能行状器系统的井喷式AI考验/推理算力需求。”
TF International Securities分析师郭明錤还暗示，英伟达旗下专属的InfiniBand高性能交换机将于来岁升级至Quantum-3/X800。据郭明錤最新先容，该款交换机将收受共封装光学器件(即co-packaged optics)，这将进一步鞭策对搀杂键合先进封装确立的康健需求，从而全面惠及BE Semiconductor。
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